近日，耶普（蘇州）塑技有限公司的“高端半導體封測項目”正式獲得施工許可證，標志著該項目全面進入建設階段。據高端制造與國際貿易區發布消息，該項目位于蘇州工業園區青丘街158號，占地面積25.08畝。
該項目原為復合材料生產廠房，于2024年3月完成股權轉讓后轉型至集成電路領域，計劃總投資達7億元。根據規劃，項目將拆除原有舊廠房，新建一棟建筑面積近3.5萬平方米的現代化廠區。建成后，將重點突破半導體集成電路芯片背面金屬化、封裝測試等關鍵技術。全面達產后，預計新增封測產能11.36億顆，實現年銷售額6.7億元。
為打造國內一流的封測工廠，耶普（蘇州）塑技有限公司此前已采購了包括步進光刻機、顯影機、全自動研磨機、助焊劑清洗機、塑封機等在內的1195臺（套）生產設備，以及空調、空壓機、冷卻塔和純水制備設備等配套設施。項目建成后，其產品將主要服務于國內一線集成電路設計和芯片制造廠商。

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