半導(dǎo)體板塊近日迎來(lái)顯著上漲行情,多只個(gè)股表現(xiàn)活躍。9月18日早盤(pán),瑞芯微率先封住漲停板,新相微、燦芯股份等個(gè)股緊隨其后出現(xiàn)跟漲,帶動(dòng)整個(gè)板塊人氣升溫。數(shù)據(jù)顯示,今年以來(lái)該板塊累計(jì)漲幅已達(dá)43.91%,其中18日上午盤(pán)中,匯成股份大漲19.99%,華海誠(chéng)科漲幅超過(guò)15%,中微公司也錄得14.86%的漲幅。
行業(yè)基本面呈現(xiàn)積極變化,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)最新報(bào)告顯示,2025年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)330.7億美元,同比增長(zhǎng)24%。盡管中國(guó)大陸市場(chǎng)銷售額同比下降2%至113.6億美元,但環(huán)比增長(zhǎng)11%,繼續(xù)以34.3%的市場(chǎng)份額保持全球首位。東方證券分析指出,代工產(chǎn)能持續(xù)滿載反映出市場(chǎng)需求支撐強(qiáng)勁,預(yù)計(jì)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)長(zhǎng)期規(guī)模將穩(wěn)定在400億美元以上。
政策層面持續(xù)釋放利好信號(hào)。我國(guó)近期對(duì)美進(jìn)口模擬芯片啟動(dòng)反傾銷調(diào)查,此舉有望緩解國(guó)內(nèi)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)壓力,加速產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。國(guó)家大基金三期首個(gè)投資項(xiàng)目鎖定三維集成設(shè)備領(lǐng)域,為技術(shù)突破提供資金支持。與此同時(shí),行業(yè)并購(gòu)整合步伐加快,已有近20家上市公司披露并購(gòu)重組計(jì)劃,覆蓋晶圓代工、芯片設(shè)計(jì)、設(shè)備制造等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
技術(shù)突破成為行業(yè)增長(zhǎng)新引擎。在刻蝕設(shè)備領(lǐng)域,中微公司5納米CCP刻蝕機(jī)通過(guò)國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)龍頭驗(yàn)證,2025年上半年出貨量占比顯著提升;拓荊科技14納米SACVD設(shè)備在中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代,打破國(guó)外技術(shù)壟斷。清洗設(shè)備方面,盛美上海市場(chǎng)份額持續(xù)擴(kuò)大;封裝設(shè)備領(lǐng)域,新益昌產(chǎn)品緊密綁定AI芯片需求,形成新的增長(zhǎng)點(diǎn)。
AI技術(shù)發(fā)展正重塑產(chǎn)業(yè)格局。機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)顯示,未來(lái)幾年全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能將以7%的復(fù)合增長(zhǎng)率擴(kuò)張,2025年設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)達(dá)1255億美元,2026年將進(jìn)一步增至1381億美元。先進(jìn)邏輯芯片、存儲(chǔ)器升級(jí)以及技術(shù)轉(zhuǎn)型成為主要推動(dòng)力。東莞證券認(rèn)為,人工智能算力需求持續(xù)旺盛,內(nèi)資晶圓廠先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)穩(wěn)步推進(jìn),設(shè)備材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程有望深化。
市場(chǎng)機(jī)構(gòu)普遍看好行業(yè)前景。國(guó)投證券指出,2025年上半年全球半導(dǎo)體行業(yè)維持高景氣,中國(guó)板塊表現(xiàn)尤為突出,AI算力需求增長(zhǎng)與設(shè)備材料國(guó)產(chǎn)化構(gòu)成雙重驅(qū)動(dòng)力。外部環(huán)境變化加速技術(shù)自主可控進(jìn)程,IPO與并購(gòu)活躍度提升助力產(chǎn)業(yè)升級(jí)。浙商證券強(qiáng)調(diào),半導(dǎo)體貿(mào)易摩擦升級(jí)背景下,模擬芯片產(chǎn)業(yè)鏈將直接受益,長(zhǎng)期看政策支持與產(chǎn)業(yè)需求將持續(xù)提升國(guó)產(chǎn)化率。
從技術(shù)演進(jìn)方向看,國(guó)內(nèi)設(shè)備企業(yè)正從成熟制程向先進(jìn)制程突破。頭部企業(yè)在28納米基礎(chǔ)上加速5納米技術(shù)研發(fā),新興技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)取得突破。這種技術(shù)躍遷不僅推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈整體升級(jí),更使中國(guó)企業(yè)在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)更有利位置。隨著AI芯片逐步轉(zhuǎn)向國(guó)內(nèi)晶圓代工,半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程有望進(jìn)入快車道。
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