MediaTek近日正式推出新一代旗艦級5G智能體AI芯片——天璣9500,該芯片采用第三代3納米先進制程工藝,集成全大核CPU架構、新一代GPU及雙NPU單元,在性能、能效、AI計算及影像處理等領域實現(xiàn)突破性升級,為智能手機帶來全方位體驗提升。
在核心計算單元方面,天璣9500的CPU采用創(chuàng)新的全大核設計,包含1顆主頻高達4.21GHz的C1-Ultra超大核、3顆C1-Premium超大核及4顆C1-Pro大核,配合矩陣運算指令集SME2與4通道UFS 4.1閃存架構,實現(xiàn)單核性能32%、多核性能17%的顯著提升。能效表現(xiàn)方面,超大核在峰值性能下的功耗較前代X925降低55%,多核場景功耗下降37%,為持久高性能輸出提供保障。
圖形處理能力迎來質的飛躍。搭載的G1-Ultra GPU峰值性能提升33%,光線追蹤渲染效率提升119%,并首次引入GPU Dynamic Cache動態(tài)緩存架構與天璣星速引擎-倍幀技術3.0。通過支持虛幻引擎5.6的MegaLights動態(tài)光照與5.5 Nanite微多邊形技術,該芯片可實現(xiàn)手游畫面流暢度與細節(jié)精度的雙重突破,為移動端3A級游戲體驗奠定基礎。
AI計算領域,天璣9500采用雙NPU架構設計,其中NPU 990的峰值算力較前代提升111%,支持4K分辨率文本生成圖像及BitNet 1.58bit大模型運算,功耗降低56%。另一顆存算一體架構的NPU可實現(xiàn)AI模型常駐運行,為端側AI應用提供持續(xù)算力支持,涵蓋圖像生成、場景理解等復雜任務。
影像系統(tǒng)方面,Imagiq 1190影像處理器支持2億像素直出、4K 60幀人像視頻拍攝及雙軌防抖技術,通過多幀合成與AI降噪算法,顯著提升暗光環(huán)境下的成像質量與動態(tài)抓拍能力。通信技術層面,芯片集成Wi-Fi 7、AI通信節(jié)能、智能選網與高精度定位功能,在5G與Wi-Fi雙模連接下實現(xiàn)功耗優(yōu)化,提升網絡切換效率與定位精度。
據(jù)行業(yè)消息,首批搭載天璣9500芯片的智能手機產品預計將于2025年第四季度進入市場,屆時消費者可體驗到該芯片在性能、能效與AI應用層面的全面升級。
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