據報道，臺積電先進技術暨光罩工程副總經理張宗生近日在臺積電技術論壇中國臺灣場透露，今年將是臺積電2nm制程的量產元年，同時3nm制程的產能也將大幅提升六成，以滿足客戶對AI與高性能計算（HPC）不斷增長的需求。
張宗生指出，臺積電3nm制程已進入第三年量產階段，涵蓋N3E、N3P、N3X等技術版本，能夠滿足多樣化產品需求。盡管3nm制程復雜度高于前代，但其良率表現與5nm相當，甚至已達到車用芯片的品質要求，相關產品今年已開始出貨。此外，2nm制程采用新一代納米片晶體管架構，初期良率超出預期，預計將在今年下半年大規模量產，并在新竹寶山與高雄楠梓設立專屬產線。
為應對市場需求的快速增長，臺積電正加速全球布局。張宗生表示，今年計劃新增九座廠區，包括八座晶圓廠與一座先進封裝廠。其中，美國亞利桑那州廠區已量產4nm制程，日本熊本廠也于今年初投產，良率表現接近中國臺灣水平；熊本二廠已開始建設，德國德累斯頓廠則聚焦特殊制程，助力歐洲打造韌性供應鏈。
在先進封裝領域，臺積電3D Fabric平臺通過技術集成和AI自動化顯著提升良率。其中，SOIC產能自2022年以來已翻倍，CoWoS產能年增高達80%。臺積電正持續擴大臺中、嘉義、竹南、龍潭與臺南等地的封裝廠產能，并規劃設立海外封裝基地，以支持AI與HPC應用需求。

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